依托歌尔集团在智能传感器方面的优势，投资1.6亿元建设先进封装技术公共服务中心，建立芯片级和系统级先进封装，对各种产品所涉及的MEMS、ASIC、微处理器、存储、通讯等芯片提供部分交叉组合或整体的系统级SiP封装及测试服务，打造国内先进封装技术交流和人才培养实训的重要基地。

项目位于歌尔科技研发大楼裙楼，由青岛歌尔微电子研究院有限公司承建（备注：青岛歌尔微电子研究院有限公司为歌尔微电子有限公司的子公司），先期建设650平方米超净间和350平方米配套及办公场所，购置先进封装、测试所需仪器设备73台（套），另外预留1000平方米用于后期扩展。

平台将建成以企业为依托，对外开放的先进封装技术研发及产业转移平台，构建国内先进封装测试交流和人才培养实训的重要基地，为集成式智能传感器项目的产业化提供先进封装工艺研发支撑。

平台将按照要求面向青岛的企业、高校、科研院所，提供先进封装及测试服务；面向国内外开展不同层次和不同形式的人员培训和学术交流活动。同时，针对微电子产业的需求，为国内外用户提供先进封装、测试等方面的服务。